ساخت یك شركت بهتر برای ASIC

اینكه ما چطور در حال بهبود مستمر فرایندهای Obelisk به منظور ارائه ماینرهای با كیفیت‎تر و با زمان كمتر، هستیم. 

زمانی‏كه ما Obelisk را در تابستان 2017، ارائه كردیم، كاملاً با بازار و محصولات سخت افزاری بیگانه بودیم –هیچ‏یك از اعضای گروه سابقه كار در تولید انبوه سخت‏افزار را نداشت-. در حال حاضر بیش از 7000 ماینر ASIC برای Siacoin و Decred ارسال می‏شود، علاوه بر آن، 3500 ماینر نیز در برنامه ارسال چند هفته آینده قرار دارد. همچنین فروش ماینر نسل بعدی خود یعنی Obelisk GRN1 را برای Grin راه‏اندازی كرده‏ایم. گروه ما به پیشرفت‏های حاصل‎شده افتخار می‏كند. 18 ماه پس از راه‏اندازی، یك فرایند تكرارپذیر برای مراحل طراحی، تولید و حمل‏ونقل ماینرها و مبتنی بر مشتری‏مداری در سرتاسر جهان، مشخص كردیم. اكنون می‎توانیم با قطعیت مدعی شویم كه زمانی‏كه یك تراشه را برای تولید می‏فرستیم، در كمتر از شش ماه ماینرها را به دست مشتریان می‎رسانیم.

ما بر چهار حوزه كلیدی برای بهبود فرایندها و كاهش زمان تمركز كردیم:

1. برقراری ارتباط مستقیم و مؤثر با كارگاه‏های تولید تراشه
2. ایجاد مرجع برای طراحی‏های فنی، الكتریكی و نرم‏افزاری و تكرار این طراحی‎ها
3. مورد آزمون قرار دادن تولیدكنندگان و برقراری ارتباط با بهترین آن‏ها
4. درك علل تأخیرهای متداول در خط تولید و به‏روزرسانی طراحی‎ها متناسب با آن

در این مطلب، توضیح می‏دهیم كه چگونه درObelisk  برای بهتر شدن و باكیفیت‏تر شدن طراحی و تولید سخت‎افزارهای استخراج ASIC، بر چهار حوزه فوق متمركز شدیم.

ارتباط مستقیم و مؤثر با كارگاه‏های تولید تراشه

هنگامی كه بر روی نخستین سری از ماینرهای خود، كار می‏كردیم، یك شركت بیرونی را برای طراحی تراشه‏های ASIC كه قابلیت استخراج Siacoin  و Decred را داشتند، استخدام كردیم. علاوه بر طراحی، این گروه، مسئولیت انتخاب و مدیریت روابط ما با كارگاه‏های تولید تراشه را نیز بر عهده داشت. این بدین معنا بود كه Obelisk هیچ‏گونه مراودات و ارتباطی با كارگاه‏هایی كه تراشه‏ها را تولید می‏كردند، نداشت و ما به دفتر طراحی ASIC برای مدیریت بهینه ارتباطات، اعتماد كرده بودیم.

دفتر طراحی ما، كارگاهی در كشور چین را برای تولید تراشه‏های موردنیاز انتخاب كرد. با نزدیك‏شدن ما به پایان فاز طراحی (Tape-Out)، كارگاه مذكور بدون هیچ‏گونه اطلاع قبلی، ما را از فهرست كاری خود حذف كرد. ازآنجاكه ما هیچ رابطه مستقیمی با آن‏ها نداشتیم، برای حل مشكل ناچار به دفتر طراحی متكی شدیم. در نهایت، آن‏ها تصمیم به تعویض كارگاه گرفتند كه همین امر سبب به تأخیرافتادن چندیم ماه در فرایندهای ما شد.

علاوه بر این، Obelisk قادر به تغییر دادن برنامه زمان‏بندی یا مذاكره بر سر قیمت‏ها نیز نبود. بعدها متوجه شدیم كه دفتر طراحی، برای برقراری ارتباط با كارگاه جدید از یك واسطه استفاده می‏كرد. تمام این‏ها در نهایت منجر به تأخیرهای قابل توجه و بروز خطاهای بزرگی در سفارشات ما شد. اگر ما از ابتدا با كارگاه‏ها در ارتباط بودیم، هیچ‏یك از این مشكلات ایجاد نمی‏شد.

در حال حاضر Obelisk به طور مستقیم با كارگاه‏های تولید تراشه در ارتباط است. ما با مدیران ارشد چندین كارگاه ملاقات داشتیم و درك متقابل و عمیقی از برنامه زمان‏بندی تولید و قیمت‏گذاری در فرایندهای مختلف را ایجاد كرده‏ایم. هنوز از همكاری با دفتر طراحی ASIC بهره می‏بریم؛ اما خود نیز به‏طور مستقیم با كارگاه‏ها در ارتباط هستیم و برنامه زمانی و قیمت‏ها را با آن‏ها شفاف‏سازی می‏كنیم.

در مورد ماینر GRN1، ما به برنامه زمانی كه با كارگاه هماهنگ كردیم، اطمینان كامل داریم و نیز مطمئن هستیم كه در آینده از تأخیرهای غیر ضروری ناشی از محدودیت ظرفیت و نیز خطای سفارشات، اجتناب خواهیم كرد. به علاوه، با یك گروه طراحی جدید در حال همكاری هستیم كه با كارگاه‏های تولید تراشه، ارتباطات نزدیك و مؤثری دارند.

مرجع طراحی

هنگامی كه بر روی طراحی نخستین سری از ماینرهای خود، كار می‏كردیم، مرجعی برای استفاده و بهره‏گیری نداشتیم (چون نسخه اولیه در حال طراحی و تولید بود). ما باید صفحه هش، صفحه كنترل، محفظه و سیستم عامل را از ابتدا طراحی می‏كردیم. در همین راستا، محصولات رقیب را برای الهام گرفتن بررسی كردیم؛ اما طراحی نخستین نسل از یك محصول زمان زیادی می‏برد.

اكنون دیگر نیازی نیست طراحی‏ها را از صفر شروع كنیم. Obelisk Tech دو نسل (سری) از سخت‏افزارها را طراحی و تولید كرده و در حال طراحی سومین نسل محصولات خود برای GRN1 است. به علاوه در مسیر طراحی و تولید نسل اول به دوم، بهبود در عملكرد، كیفیت، زمان و هزینه را تجربه كردیم.

صفحه هش

طراحی صفحه هش در ماینرهای نسل اول، تا حد زیادی محافظه‏كارانه بود و فرایند آن شش ماه به طول انجامید. این صفحه شامل 15 ASIC به ازای هر صفحه و توان مصرفی 200 وات، بود.

در مقابل، صفحه هش نسل دوم با هدف افزایش كارایی و عملكرد مطلوب‏تر طی سه ماه طراحی شد. بدین ترتیب كه هزینه آن، 25 درصد هزینه طراحی نسل اول، با 32 ASIC به ازای هر صفحه و توان مصرفی 400 وات بود. به عبارت دیگر هزینه تولید آن 40درصد كمتر از طراحی و تولید صفحات هش نسل اول است.

در نسل سوم صفحه هش برای GRN1، ما به دنبال بهبود عملكرد و كاهش هزینه توأم با كاهش زمان طراحی هستیم. دوباره از ابتدا طراحی نمی‏كنیم بلكه طرح‏های موفق محصولات قبلی را بررسی كرده و نقاط قابل بهبود آن‏ها را مشخص می‏كنیم.

صفحه كنترل

در طراحی صفحه كنترل نیز همان مراحل بخش قبلی را طی كردیم. تولید صفحه كنترل نسل دوم نسبت به نسل اول، 33 درصد ارزان‏تر است و footprint آن نیز به طرز قابل ملاحظه‏ای كوچك‏تر است. همچنین تولید آن بر خلاف قطعات گران‏قیمت SOM در نسل‏های قبلی، با قطعات قابل تولید و در دسترس‏تری میسر شده است. این صفحه كنترل یك مرجع قابل اتكا برای طراحی صفحات كنترل است كه می‏توانیم همچنان از آن بهره ببریم. برای قطعات GRN1 نیز كماكان انتظار كاهش هزینه‏ها و كاهش پیچیدگی آن را داریم.

سیستم عامل

چالش‏های مرتبط با سیستم عامل، از مهم‏ترین دلایل تأخیرهای پیش‏آمده در تولید نسل اول ماینرها بود. در حال حاضر با داشتن تجربه تولید دو سری سیستم عامل ماینر، این چالش‏ها را تا حد زیادی كم كرده‏ایم. با طراحی و تولید محصولات جدید، مانند GRN1، تنها لازم است تغییر و تعدیل‏هایی در سیستم‏ فعلی اعمال كنیم و چنانچه به بهبود رسیدیم می‏توانیم همین روند را برای سری‏های بعدی ماینرهای خود نیز ادامه دهیم.

علاوه بر این، Obelisk از متدولوژی‏های پیشرفته برای توسعه سیستم عامل خود استفاده می‏كند. برای GRN1، رشته‏ای از ASICهایی را شبیه‏سازی كردیم كه از صفحه FPGA استفاده می‏كنند. این امر كمك می‏كند تا پیش از دریافت تراشه‏های آزمون‏شده از كارگاه، سیستم عامل برای یك میكروپردازشگر ایجاد شود. بنابراین، هنگامی كه تراشه‏ها رسیدند، تنها باید سیستم عامل را تست و تنظیم كرد. قسمت‏های اصلی كار، پیش از آن انجام شده است.

محفظه

ما به محفظه طراحی شده برای محصولات نسل اول خود افتخار می‏كنیم؛ اما محفظه طراحی شده در نسل دوم از هر لحاظ از آن بهتر است. در طراحی جدید، 30 درصد از هزینه كاسته شد، ضمن اینكه footprint افقی نیز 50 درصد كاهش یافت. دستیابی به صفحه هش، صفحه كنترل و فن‏ها نیز به طور قابل توجهی بهبود یافته است. تحقیقی درNorthshore  انجام دادیم و فن‏های 60 میلی‏متری را خریداری كردیم. این نوع فن، جریان هوای یكنواخت‏تری ایجاد می‏كند.

Obelisk Tech ، قادر به طراحی و نمونه‏سازی محفظه‏های جدیدی مانند SC1 طی یك یا دو ماه آینده است. در مورد GRN1 نیز در حال ایجاد مرجع برای طراحی‏ها و كاهش هزینه و footprint و همچنین در حال جستجو برای پاورهای یكپارچه مناسب برای آن نیز هستیم.

تولیدكنندگان

Obelisk ، در واقع، برای ساخت اولین نسل از سخت افزار ما در چین برنامه‏ریزی شده بود. ما یك شركت CM[1] مستقر در ایایت متحده را كه مالكیت كارگاه‏ها در چین را نیز دارد، انتخاب كردیم. بهرحال، درست زمانی كه شروع به خریداری قطعات كردیم، شركت CM بدون هیچ اطلاعی، با ما قطع ارتباط كرد و ما ناچار به بازسازی زنجیره تأمین خود شدیم.

در نهایت خط تولید خود را میان سه CM مستقر در ایالات متحده تقسیم كردیم، بدین ترتیب قطعات به طور موازی تولید و مونتاژ می شوند. علاوه بر این برای افزایش سرعت، هر یك از CM آزمون شده و كیفیت و بار چرخش آن‏ها ارزیابی می‏شود. در نهایت تصمیم‏گیری می‏كنیم كه با كدام یك همكاری خود را ادامه می‏دهیم.

امروزه، ما با یكی از CMها به عنوان تولیدكننده اصلی خود، همكاری داریم و از یك CM دیگر به عنوان پشتیبان استفاده می‏كنیم. از آنجاكه ما با چندین CM در ایالات متحده، روابط مؤثر و مفیدی برقرار كرده‏ایم، قادر خواهیم بود به سرعت پروژه‏های جدید را آغاز كرده و مؤلفه‏های لازم را بدون هیچ‏گونه نگرانی تأمین نماییم.

ما قصد داریم تا GRN1 را در تولیدكننده اصلی و تست‏شده خود ایجاد كنیم و برای رشد خود به توسعه زنجیره ارزش خود ادامه دهیم.

تأخیرهای تولید

پس از تولید نزدیك به 5000 واحد Gen1، عمده‏ترین دلیل تأخیرهای تولید را شناسایی كردیم و طراحی Gen2 را به منظور تولید آسان‏تر، بهبود دادیم. این فرایند DFM یا طراحی برای قابلیت تولید، نام دارد.

بزرگترین تأخیر مربوط به سینك‏های حرارتی بود. در آن زمان، در بسیاری از ماینرهای ASIC، از سینك‎های حرارتی تكی بر روی هر تراشه استفاده می‏شد. ما تصمیم گرفتیم كه از همان رویكرد تقلید كرده و یك شركت معتبر تولیدكننده سینك حرارتی را برای طراحی راه‏حلی شامل پایه پلاستیكی، بست فلزی و سینك حرارتی، استخدام كردیم. پایه پلاستیكی می‏بایست به آسانی توسط نوار دو طرفه 3M، به صفحه هش بچسبد و با موفقیت در محصولات مختلف شركت مذكور مورد استفاده قرار گیرد.

متأسفانه، مشكلات و نواقص موجود در تولید، ما را مجبور به جداسازی نوار دور تمام پایه‏های پلاستیكی كرد (حدود 150 هزار پایه). این مسئله منجر به متوقف شدن تولید شد و زمانی كه محصولات به دست مشتریان رسید، به دلیل نقص مذكور، نرخ نقص سینك‏های حرارتی تا حد زیادی افزایش یافت.

برای حل این مشكل، ما ماینرهای Gen2 خود را برای استفاده از یك سینك حرارتی كه تمام تراشه را می‏پوشاند، طراحی كردیم. سینك مذكور، از یك پد شكاف حرارتی برای ایزوله كردن الكتریسیته استفاده می‏كرد و به طور مستقیم به صفحه هش وصل می‏شد. این كار فرایند تولید را به شدت آسانتر نمود. بعدها دیدیم كه  Whatsminer نیز به سوی استفاده از این طراحی حركت كرد.

این مثال، نشان داد كه چگونه Obelisk طراحی ما را با هدف كاهش هزینه و تأخیر تولید بهبود داده است. ما تلاشهای دیگر زیادی ازجمله حذف نیاز به تجهیزات تست از طریق برنامه‏ریزی پیشین صفحات كنترل و هش كردیك كه این صفحات هنگا راه‏اندازی اولیه، عملكرد خود را تست كرده و نتایج را نشان می‏دهند.

با طراحی GRN1، بهبودهای DFM را نیز ادامه می دهیم.

طی 18 ماه گذشته، Obelisk تا حد زیادی عملیات ما را برای ارائه ماینرهای بهتر، بهبود داده است. با دنبال كردن موارد چهارگانه فوق، همچنین بهبود موارد كوچك و بیشمار دیگر، ما شركت خود را در مسیری قرار داده‏ایم كه ماینرها را كمتر از 6 ماه طراحی و Tape-Out به بازار ارائه می‏كند. ما به دنبال بهبود فرایندهای خود با هدف كاهش زمان و مخاطرات آن هستیم. Obelisk نیز به دنبال این است كه بهترین تولیدكننده ماینر ASIC شود.

بخش دوم

ما تا به حال تلاش‏های بسیاری برای Obelisk انجام دادیم و اكنون با فرا رسیدن 30 ژوئن -موعد ارسال اولین بچ سفارشی-، برای به اشتراك گذاشتن پیشرفت‏ها و به‏روزرسانی های دوره‏ای، مشتاقیم. از این پس مشروح اطلاعات مربوط به هر گامی از فرایند كه طی می‏شود را به شما اطلاع خواهیم داد.

بسیاری از شركت‏های تولیدكننده ماینر، این گونه اطلاعات را با مشتریان خود در میان نمی‎گذارند. به عنوان یك شركت سخت‏افزاری community-funded، سعی ما بر این است كه تا حد ممكن، شفاف عمل كنیم.

طراحی فنی

طراحی محصول برای ما اهمیت بسیاری دارد و می‎خواهیم مطمئن شویم كه محصولات Obelisk، ظاهر مناسبی داشته و به آسانی قابل مونتاژ شدن و تعمیر باشند. در ابتدا قصد داشتیم به كاربران این اختیار را بدهیم كه محصول را خودشان راه‎اندازی كنند؛ اما برای صرفه جویی در هزینه‏ها و تضمین كیفیت و مطابقت با روش‎های راه‏اندازی موجود، تصمیم گرفتیم كه مسیر محافظه‎كارانه‎تری را در پیش بگیریم.

ما تصمیم گرفتیم كه صفحه كنترل را به جای قسمت بالایی در قسمت زیرین فن، قرار دهیم. این كار سبب می‏شود كه محصول مورد بحث، مدولارتر شود؛ زیرا هر یك صفحات هش می‏توانند به‏راحتی از طریق یك كانكتور به صفحه كنترل وصل شود. بدین ترتیب دیگر نیازی به وجود كابل‏های میان صفحات هش و كنترل، نیست. همچنین با این طراحی، صفحه كنترل انرژی خود را از صفحات هش می‏گیرد و بدین ترتیب نیاز به وجود كانكتور PCI نیز حذف می‏شود.

تولید

در ابتدا ما قصد داشتیم مونتاژ قطعه Obelisk را در شهر شنزن چین انجام دهیم؛ اما به جای آن تمام بچ سفارش Obelisk را در ایالات متحده ساختیم. بسیاری از كارگاه‏ها و تجهیزات ما فاصله تقریباً زیادی تا دفتر ما در شهر بوستون دارد؛ با این حال خوشحالیم كه توانستیم این محصول را در داخل كشور تولید كنیم. البته از آنجاكه به دنبال كاهش هزینه و تولید تعداد بیشتری از محصول برای بچ های 2 تا 5 هستیم، این تصمیم ممكن است در بچ های بعدی تغییر كند.

تصمیم داریم بخشی از فرایند كار را به كارگاه های تحت مالكیت خود در كشور مكزیك منتقل كنیم. در حال حاضر چندان محتمل نیست كه بچ های 2 تا 5 را به طور كامل در كشور چین تولید كنیم.

حمل و نقل

از آنجاكه محصولات فعلی در امریكای شمالی ساخته شده و نیز به دلیل اینكه تعداد مشتریان ما در كشور چین بسیار كم است، دفتر توزیع و فروش در كشور چین نخواهیم داشت. بنابراین مسئولیت پرداخت مالیات واردات قطعات به عهده مشتریان خواهد بود.

در حال حاضر به دنبال افتتاح دفتر توزیع و فروش در اتحادیه اروپا هستیم و انتظار داریم تا دو هفته آینده این موضوع به قطعیت برسد. ما از نگرانی مشتریان اروپایی خود برای پرداخت مالیات واردات، آگاه هستیم. برای تمام مشتریان Obelisk، یك قیمت را تعیین كردیم؛ به عبارت دیگر برای هزینه مالیات واردات اتحادیه اروپا، هزینه اضافی اعمل نكردیم. مشتریان اروپایی نیز مانند سایر مشتریان بین المللی ناچار به پرداخت مالیات مذكور خواهند بود.

تراشه ها

بچ اول سفارش تراشه های آزمایشی از TSMC، تقریباً خوب كار كرده است؛ اما مشكلی پیش آمد كه ما را از بازخوانی راه حل پس از عملیات هش، باز داشت. بدین ترتیب ناچار به اعمال برخی تغییرات (افزودن یك پین فلزی) و اطلاع دادن آن به TSMC شدیم. خوشبختانه تغییر صورت‏گرفته آخرین گام تولید نهایی بود؛ بنابراین تأخیر زیادی را در تولید و ارسال محصول، متصور نبودیم.

Fully-packaged Obelisk SC1 ASIC chips

اما متأسفانه TSMC پین فلزی را تأیید نكرد و از ما خواست تا نمونه دیگری ارائه دهیم. در نهایت موفق شدیم پین فلزی را به تأیید TSMC برسانیم؛ اما همین مسئله ما را چندین هفته از برنامه زمانی خود عقب انداخت. بنابراین انتظار می‎رود تراشه‎های مربوط به بچ اول را در ماه ژوئن دریافت كنیم.

تراشه های دریافتی از TSMC بسته‏بندی نشده بودند؛ بنابراین باید در محل دیگری این كار انجام می‎شد. پس از ان تراشه ها باید به ایالت كالیفرنیا ارسال شود. تراشه‏ها در كالیفرنیا مورد آزمون قرار گرفته و مرتب می‏شوند و در نهایت به سایت تولیدی ما در ماساچوست منتقل می‏شوند.

ما در تلاش هستیم تا هر یك از گام‏های این فرایند را تسریع كنیم؛ اما باز هم این احتمال وجود دارد كه بخشی از تراشه‏های بچ اول بعد از تاریخ 30 ژوئن به دست ما برسد. اگر چنین اتفاقی بیفتد، بچ اول ما چند هفته بعد از موعد برنامه‏ریزی‏شده، حمل خواهد شد.

خبر خوب این است كه تراشه ها از لحاظ فنی سالم هستند و كار می‏كنند. در حین اینكه منتظر دریافت تراشه ها از TSMC بودیم، تعداد كافی تراشه آزمایشی كه در مراحل آزمون، نمونه سازی و آماده سازی تولید مورد استفاده قرار می گیرند، در اختیار داشتیم.

مشخصات فنی

با هر به‏روزرسانی، مشخصات فنی جدید محصول را اطلاع رسانی خواهیم كرد. اگرچه این مشخصات تا موعد حمل قطعات در حال تغییر است؛ اما اطلاع‏رسانی و آگاه‏سازی مشتریان برای ما اهمیت بسیاری دارد.

به خاطر داشته باشید كه ما همچنان در حال آزمودن تراشه‏ها و بهینه‏سازی محصول خود هستیم. مشخصات فنی كه در ادامه آورده شده است، بر اساس نتایج آزمون coreهای تكی بر روی تراشه های تكی است. ممكن است كه عملكرد SC1 و DCR1، پس از انجام آزمایش‏ها و بهینه سازی كامل صفحه هش، بهبود یابد.

• Dimensions:3 inches long, 6.5 inches tall, 5.6 inches wide (will not change)
• Weight:9 pounds (approximate, may change)
• SC1 Performance:550 GH/s for SC1 at 500W
• DCR1 Performance:1200 GH/s at 500W

تا دو هفته آینده، صفحات هش نمونه برای تست آماده خواهد شد. مشخصات فنی و نتایج تست و آزمون آن را اطلاع رسانی خواهیم كرد.

برنامه زمانی

سعی ما بر این است كه در تاریخ 30 ژوئن محصولات را ارسال كنیم؛ اما ارسال زودتر از آن موعد، شدنی نیست. تأخیر ارسال بچ اول به مدت 1 تا 2 هفته بسیار محتمل است. شما را به طور مرتب در حین انجام فرایند در جریان تغییرات قرار خواهیم داد.

مهمترین عامل به تأخیر افتادن فرایند، مسئله تراشه‏ هاست. همانطور كه در بالا نیز بیان شد، دریافت تراشه‏های تولید به دلیل نقص پین فلزی آن، با چندین هفته تأخیر مواجه شد. تراشه‏ها تا ماه ژوئن به سایت تولیدی ما خواهد رسید؛ اما این نیز به طور كامل به برنامه زمانی TSMC بستگی دارد. به خاطر داشته باشید به محض دریافت تراشه‏ها، ما به سرعت مشغول به مونتاژ آن‏ها در صفحات هش خواهیم شد كه چند روز زمان می برد.

بچ های 2، 3، 4 و 5 پشت سر هم ارسال خواهند شد. بچ 2 در تاریخ 30 آگوست، حمل خواهد شد؛ اما تأخیر در دریافت تراشه‏ها نیز ممكن است رخ دهد. به طور كلی، تولید تراشه‏ها حدود 8 هفته زمان می‏برد و ما سفارش TSMC را هفته گذشته ثبت كردیم. در حال حاضر منتظر اعلام نتیجه (برنامه زمانی ارسال) از سوی TSMC هستیم.

بخش سوم

امروز دقیقاً یك ماه از به ‏روزرسانی قبلی Obelisk می‏گذرد و ما در این مدت پیشرفت‏های زیادی داشتیم كه آن را در این مطلب، به اشتراك می‏گذاریم. مهم‏تر اینكه انتظار داریم بچ اول را در هفته اول یا دوم ماه جولای ارسال كنیم. همان‏طور كه در ادامه توضیح خواهیم داد، این مسئله بیشتر به دلیل برنامه زمانی دریافت تراشه‏هاست.

به علاوه، در این لحظه، برای نرخ هش ماینر خبر تازه‏ای نداریم. به‏روزرسانی‏ها بیشتر مربوط به نمونه‎سازی تراشه است و نحوه تأثیرگذاری آن بر نرخ هش را در ادامه بیان می‏كنیم.

تراشه ‏ها

در ماه گذشته، در مورد اینكه چگونه ناچار به جایگذاری پین فلزی برای ثابت ماندن تراشه‏ها در ASIC شدیم، به‏طور مفصل توضیح دادیم. اكنون با مسرت اعلام می‏كنیم كه شركت TSMC تمامی تراشه‏های تولید نهایی را ارسال نموده است و در حال حاضر این تراشه‏ها بسته‏بندی نیز شده‏اند.

چنانچه مایل به اطلاع از نحوه بسته‏بندی هستید از این لینك استفاده نمایید. این آخرین مرحله از تولید تراشه است و توسط یك شركت تخصصی بسته‎بندی انجام می‏شود. اساساً تراشه (die) در جعبه‏ای (كاوری) قرار می‏گیرید كه از آن در برابر آسیب‏های احتمالی محافظت كرده و نیز برقراری ارتباط الكتریكی را برای آن میسر سازد.زمانی كه تراشه‏ها بسته‏بندی شدند، آنگاه می‏توان آن‏ها را بر روی صفحه مدار جای داد.

ما انتظار داریم اولین بچ‏های تراشه طی یك تا دو هفته آینده به دست گروه مختص تراشه‏ها، برسد. آنگاه این گروه هریك از تراشه‏ها را تست كرده و آن‏ها را به ترتیب (معمولاًطبق ترتیب زیر) قرار می‏دهند. پس از چندین روز تست و مرتب‏‎سازی، گروه شروع به ارسال تراشه‏ها به تولیدكنندگان می‏كنند. بنابراین در حال حاضر حدود 2 تا 3 هفته از رسیدن تراشه‏ها به دست تولیدكنندگان، فاصله داریم و تقریباً 1 تا 2 هفته دیگر نیز طول می‏كشد تا تمام تراشه‎ها به دست ما برسد.

از منظر عملكرد و كارایی، سرعت پردازش در ASICهای ما، واریانس بالایی دارد. زمانی كه ما حداقل نرخ هش را برای SC1 550 GH/s اعلام كردیم، آزمایشات را با تعداد محدودی تراشه نمونه انجام دادیم. در تراشه‏های SC1، سرعت پردازش تقریباً برابر با 300 MHz بود كه به عبارتی MHz 300*64=19.2 به ازای هر تراشه. هر ماینر حدود 30 تراشه دارد؛ بنابراین برای ماینر این عدد معادل 576 GH/s است.

بهرحال پس از یك ماه تست و آزمون تراشه‏ها، واریانس 350 تا 600 MHz به ازای هر تراشه گزارش شد. این مسئله بدین معناست كه با توجه به واریانس تراشه‏ها، این شانس وجود دارد كه بتوانیم به مقادیر هدف نرخ هش یا حتی بیشتر از آن دست یابیم. البته زمانی می‏توانیم در این خصوص با قطعیت نظر بدهیم كه به مرحله تولید انبوه برسیم و تابع توزیع احتمال سرعت پردازش را به دست آوریم. در هر صورت به صورت محتاطانه، خوش‏بین خواهیم ماند.

علاوه بر موارد فوق، بر اساس گزارش گروه مسئول بررسی تراشه‏ها، تراشه‏ها در دمای محیط 85 تا 100 درجه سریعتر كار می‏كنند. شبیه‏سازی حرارتی ما نشان می‏دهد كه این تراشه‏ها باید در دمایی معادل 85 تا 90 درجه كار كنند تا نرخ هش بهبود یابد.

صفحه ‏های هش

هر صفحه هش Obelisk، دارای 15 تراشه است. این تراشه‏ها به صورت سری عمل می‎كنند؛ یعنی منبع ولتاژ و جریان یكسانی دارند. این شیوهسبب می‏شود تعداد تراشه بیشتری قابل جایگذاری در صفحه هش باشند و تعداد مؤلفه‏های موردنیاز صفحه را نیز به حداقل می‏رساند. اما این مدل قرارگیری تراشه‏ها، چالش‏هایی را نیز به همراه دارد. اگر تراشه‏ها عیناً مشابه هم نباشند، هر تراشه باید به‏طور بهینه سنجش شود و تغییر در سنجش هر تراشه بر كل زنجیره تراشه‏ها تأثیر می‏گذارد. این مسئله به‏طور مفصل در آخرین مطلب وبلاگ  Halong، تشریح شده است.

در نتیجه طراحی موازی (سری) PCB، تراشه‏ها مانند چراغ‏های كریسمس به طور متوالی با سیم به یكدیگر وصل می‏شوند. حین آزمایشات مشخص شد كه تراشه‏های ما تلورانس خیلی كمتری نسبت به تغییرات (واریانس) دارند؛ بنابراین ناچاریم برای اینكه هر صفحه یك رنگ واحد داشته باشد، مرتب كردن تراشه‏ها را تخصصی‏تر انجام دهیم. در ماینرهای قبلی، تراشه‏ها از این منظر، به خوبی مرتب نشده بودند و فرایند تولید ماینر نیز هنوز به بلوغ كامل نرسیده بود.

ما تراشه‏ها را به ترتیب قرار می‏دهیم؛ اما با این حال روش مرتب‏سازی با گذشت زمان بهبود می‏یابد و به تدریج نحوه بهینه‏ سازی توالی تراشه‏ ها را درك می‏كنیم.

علاوه بر این‏ها، چارچوب‏های بسیاری برای بهینه ‏سازی تراشه‏ها وجود دارد. به دلیل ارسال به موقع ماینرها در كوتاه‏ترین زمان ممكن، اجرا و تست تمام روش‏های بهینه‏سازی مقدور نیست. این مسئله بدین معناست كه پس از ارسال قطعات،به‏روزرسانی سیستم عامل را كه سبب افزایش نرخ هش شده است را منتشر خواهیم كرد.

طی چند هفته گذشته، ما در حال تست صفحات هش و كنترل بودیم. گروه‏های فنی ما ترفندهای كوچكی را در صفحات اعمال كرده‏اند؛ اما در كل عملكرد قطعات مطلوب است.

در حال حاضر صفحه كنترل برای تولید انبوه آماده شده است و صفحه هش نیز تا جمعه آینده حاضر خوهد شد. دریافت صفحات مدار، حدود 2 هفته زمان می‌برد. به محض دریافت آن، تولید صفحات اصلی آغاز خوهد شد.

مجموعه فعالیت‌های مهندسی الكترونیك تا هفته آینده به اتمام خواهد رسید و پس از آن تمركز خود را بر ارتقای سیستم عامل معطوف خواهیم كرد.

ضمائم و قطعات جانبی

تمام جنبه ‏های مختلف ماینرها دقیقاً مطابق برنامه است. ضمائم موردنیاز طی چند هفته اخیر در حال تولید بوده است و برنامه تحویل آن‏ها نیز طبق برنامه انجام شده است. تصاویر زیر مربوط به خط تولید شبكه فن[1] است:

در حال حاضر فن‏ها در حال ارسال هستند و ارسال سایر ضمائم و قطعات جانبی مانند راهنمای فن، راهنمای صفحات و غیره، برای چند هفته آینده برنامه‏ریزی شده است.

همان‏طور كه در تصویر زیر مشاهده می‏كنید، صفحه كنترل زیر صفحه هش قرار دارد. این امر سبب می‏شود تعویض و جابجاكردن صفحه هش برای كاربران آسان‏تر شود. همچنین تعداد كابل موردنیاز را كاهش می‏دهد. مفتخریم كه در ماینرهای تولیدشده تنها كابل مورداستفاده، كابل‏های مربوط به فن‏هاست.

حمل ‏ونقل

در ماه گذشته اعلام كردیم كه تمامی مشتریان اروپایی باید هزینه مالیات واردات قطعه را بپردازند. در اعلامیه فوق، این موضوع به درستی بیان نشده است. بر اساس برنامه هماهنگی تعرفه‏ها (HTS) كه برای قطعات Obelisk انتخاب كرده‏ایم، در اتحادیه اروپا مالیات بر واردات، وجود ندارد. بهرحال، تمامی مشتریان اروپایی برای دریافت سفارش خود، موظف به پرداخت VAT خواهند بود. برای این منظور، امروز، ایمیلی مبنی بر افزودن VAT ID مشتریان، ارسال خواهد شد. لطفاً در زودترین زمان ممكن، به پرتال مشتریان مراجعه كرده و ID مذكور را به اطلاعات حساب خود اضافه نمایید.

ما در حال حاضر مشغول مذاكره با توزیع‏كننده‏های اروپایی برای تعیین شیوه ارسال محصولات خود از ایالات متحده به اروپا هستیم. برنامه به این صورت است كه مركز توزیع ما در اروپا، كل محصولات Obelisk را دریافت می‏كند. سپس سفارشات را به ترتیب جدا، بسته‏بندی و به مقصد نهایی آن‏ها ارسال می‏كنند. ما، ماینرها را در گروه قطعات پردازشگر داده، قرار می‏دهیم كه در برخی مناطق و كشورها، از مالیات بر واردات معاف است. (HTS Code 8471.50.01 & ECCN code EAR99)

اگر شما دراروپا یا كشور دیگری كه در آن VAT مقرر شده است، زندگی می‏كنید، باید مبلغ VAT را بر مبنای ارزش قطعه پرداخت كنید. برای مشتریان بچ اول قطعات، ارزش ماینر، 2،499 دلار امریكاست. برای اطلاع از مقدار VAT در كشور خود اینجا كلیك كنید.

شركت‏های حمل‏ونقل، VAT مربوط به قطعات را دریافت می‏كنند. اگر مبلغ VAT را به شركت حمل‎ونقل پرداخت نكنید، آن‏ها سفارش شما را تحویل نمی‏دهند.

از شما صمیمانه عذرخواهی می‎كنیم كه نتوانستیم این موضوع را بهتر مدیریت نماییم. هنگام پیش فروش محصولات، به درستی VAT را در قیمت خرید، در نظر نگرفتیم، اما در دفعات بعدی حتماً لحاظ خواهد شد.

بسته‏ بندی

بسته‏بندی ما نهایی شده است. در هر جعبه Obelisk، ماینر، پاور و كابل آن مختص كشور دریافت‏كننده، قرار داده شده است.

سه نوع بسته‏بندی داریم (واحداعداد اینچ است):

• 1-unit casepack: 18.25″ long x 13.5″ wide x 8.875″ tall
• 2-unit overpack: 19.5″ long x 14″ wide x 19.375″ tall
• 4-unit masterpack: 28.25″ long x 18.75″ wide x 19.375″ tall
  
  
  
  

پاور

اگرچه توان مصرفی  Obeliskمعادل 500 وات است؛ اما پاوری كه ما برای آن تعبیه كرده‏ایم 1000 واتی است. هر پاور (PSU)، دارای شش كانكتور PCI است. این بدان معناست كه اگر سفارش یك صفحه هش اضافی بدهید، نیازی به نصب هیچ وسیله یا سخت‏افزار اضافی نخواهد بود.

مشخصات فنی به‏صورت زیر است:

• ابعاد: 4″ long x 4.8″ wide x 1.7″ tall
• ولتاژ ورودی:100–264V
• حداكثر جریان خروجی: 100A
• وزن: 4 pounds
  
  

بچ دوم

ما همچنان منتظر اعلام نظر TSMC در مورد برنامه زمانی دریافت بچ دوم تراشه‏ها هستیم. هزینه كل سفارش را در 5 می، پرداخت كردیم؛ اما هنوز زمان تحویل مشخص نشده است. تقریباً به‏طور روزانه پیگیری می‏كنیم و به محض دریافت اطلاعات جدید آن را اعلام خواهیم كرد.

 زمان ارسال بچ دوم به طور كامل به برنامه زمانی TSMC بستگی دارد. سایر جوانب بچ دوم طبق برنامه‏ریزی صورت‏گرفته، انجام می‏شود. اطلاعات و اخبار جدید در این خصوص را با شما به اشتراك خواهیم گذاشت.

چنانچه هرگونه سوالی در مورد این مطلب دارید، آن را با ما در میان بگذارید:  at این آدرس ایمیل توسط spambots حفاظت می شود. برای دیدن شما نیاز به جاوا اسکریپت دارید